UNE - Španělské národní normy

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2018.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-630: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Absorpce vlhkosti po aklimatizaci v tlakové nádobě.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz) (Endorsed by AENOR in November of 2016.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-719: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Relativní permitivita a ztrátový tangens (500 MHz až 10 GHz).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in June of 2024.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-720: Detekce vad v propojovacích strukturách měřením kapacity.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2-721: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření relativní permitivity a ztrátového činitele pro lamináty plátované mědi při mikrovlnné frekvenci pomocí rezonátoru SPDR.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in October of 2023.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-801: Zkouška tepelné vodivosti pro základní materiály.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in October of 2023.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-803: Zkušební metody na roztažnost ve směru osy Z pro základní materiály a desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300 (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2023.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-804: Zkušební metody pro dobu do delaminace - T260, T288, T300.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by TMA (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in July of 2024.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-805: Zkouška X/Y CTE pro tenké základní materiály metodou TMA.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (T_d) using TGA (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2021.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-807: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Teplota rozkladu (Td) pomocí TGA.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in July of 2024.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-808: Tepelný odpor sestavy pomocí tepelně přechodové metody.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné