UNE - Španělské národní normy

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2021.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-501: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení pájecích tavidel na povrchový izolační odpor (SIR).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2021.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-502: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení sestav na povrchový izolační odpor (SIR).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in September of 2017.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-503: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení desek s plošnými spoji, vodivá anodická vlákna (CAF).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in July of 2020.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-504: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení iontové kontaminace ze zpracování (PICT).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2021.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-601: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkouška způsobilosti pájení přetavením pro pájené spoje a zkouška odolnosti vůči teplu při přetavení pro desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (Endorsed by AENOR in November of 2002.)
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-1: Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (Endorsed by AENOR in July of 2014.)
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2018.)
(Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en abril de 2018.))

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in December of 2018.)
(Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Requisitos para conjuntos eléctricos y electrónicos soldados que utilizan tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje relacionadas. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en diciembre de 2018.))

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2017.)
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné