UNE - Španělské národní normy

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in March of 2025.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-809: Zkouška na X/Y koeficient tepelné roztažnosti (CTE) pro tlusté základní materiály metodou TMA.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies -- Part 2: Test methods for materials for interconnection structures (IEC 61189-2:2006). (Endorsed by AENOR in January of 2007.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in January of 2026.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-302: Detekce vad v pokovení neosazených desek s plošnými spoji pomocí počítačové tomografie (CT).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling (Endorsed by AENOR in May of 2016.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-719: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji) - Monitorování změny odporu jednoho pokoveného otvoru (PTH) v průběhu teplotního cyklování.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies -- Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (Endorsed by AENOR in May of 2008.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies (Endorsed by AENOR in November of 2016.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-1: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Návod pro osazené desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies (Endorsed by AENOR in April of 2015.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-2: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí tavidlo pro osazené desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies (Endorsed by AENOR in April of 2015.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-3: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta pro osazené desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in June of 2021.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-301: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta používající jemné částice pájky.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies (Endorsed by AENOR in April of 2015.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-4: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí slitiny a pájecí drát s plným jádrem a s tavidlovým jádrem pro osazené desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné