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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 16: Particle impact noise detection(PIND)
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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 17: Neutron irradiation
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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18:Ionizing radiation(total dose)
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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19:Die shear strength
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Semiconductor devicesMechanical and climatic test methodsPart 2: Low air pressure
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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
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