GB - Chinesische nationale Normen

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life

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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 24: Accelerated moisture resistance—Unbiased HAST

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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 25: Temperature cycling

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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing—Human body modelHBM

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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 27: Electrostatic discharge(ESD) sensitivity testing—Machine model(MM)

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Semiconductor devices—Mechanical and climate test methods—Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing—Charged device model (CDM)—device level

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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 29: Latch-up test

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic tests methods - Part 3: External visual examination

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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devicesinternally induced

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