Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
GB - Čínské národní normy
Strana 4933
GB/T 4937.16-2025 (31.10.2025)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 16: Particle impact noise detection(PIND)
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 7 135.60 CZK více informací
GB/T 4937.17-2018 (17.09.2018)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 17: Neutron irradiation
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 3 099.00 CZK více informací
GB/T 4937.18-2018 (17.09.2018)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18:Ionizing radiation(total dose)
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 5 182.40 CZK více informací
GB/T 4937.19-2018 (17.09.2018)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19:Die shear strength
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 3 099.00 CZK více informací
GB/T 4937.2-2006 (23.08.2006)
Semiconductor devicesMechanical and climatic test methodsPart 2: Low air pressure
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 3 489.70 CZK více informací
GB/T 4937.20-2018 (17.09.2018)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 11 432.60 CZK více informací
GB/T 4937.201-2018 (17.09.2018)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 15 599.40 CZK více informací
GB/T 4937.201-2026 (30.04.2026)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 21 979.80 CZK více informací
GB/T 4937.21-2018 (17.09.2018)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 9 349.20 CZK více informací
GB/T 4937.22-2018 (17.09.2018)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
od 9 349.20 CZK více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
