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Film and hybrid integrated circuits - Part 4: Customer information, product assessment level schedules and blank detail specification
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Film and hybrid integrated circuits - Part 5: Procedure for qualification approval
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Dynamic on-resistance test method guidelines for GaN HEMT based power conversion devices
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Bias-temperature stability test for metal-oxide, semiconductor, field-effect transistors (MOSFET)
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Směšovací polovodičové diody pro velmi vysoké frekvence. Metody měření šumového poměru a normovaného šumového čísla.
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Semiconductor devices - Time Dependent Dielectric Breakdown (TDDB) test for gate dielectric films
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Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
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