Ungültige | Herausgegeben: 01.11.2012

ASTM D5109-12 Ungültige

Standard Test Methods for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring Boards (Withdrawn 2020)

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Sicheres Online-PDF, Gedruckt

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Detailinformationen

Bezeichnung: ASTM D5109-12

Ausgabedatum: 01.11.2012

Seiten: 9

Anmerkung: Ungültige

Land: Amerikanische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Keywords:
copper-clad laminate, dielectric breakdown parallel to laminations, dimensional instability, dissipation factor, fiber reinforced, flexural strength, industrial laminate, laminate, oven blister, peel strength, permittivity, printed circuit boards, printed wiring boards, rigid laminate, solder float, surface resistivity, thermoset, thickness variation, trace, twist, volume resistivity, warp, water absorption, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards), 83.140.20 (Laminated sheets)

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