Neplatná | Vydána: 01.11.2012

ASTM D5109-12 Neplatná

Standard Test Methods for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring Boards (Withdrawn 2020)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Online zabezpečené PDF, Tištěné

od 74.20 EUR zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: ASTM D5109-12

Datum vydání: 01.11.2012

Stran: 9

Poznámka: Neplatná

Země: Americká technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Keywords:
copper-clad laminate, dielectric breakdown parallel to laminations, dimensional instability, dissipation factor, fiber reinforced, flexural strength, industrial laminate, laminate, oven blister, peel strength, permittivity, printed circuit boards, printed wiring boards, rigid laminate, solder float, surface resistivity, thermoset, thickness variation, trace, twist, volume resistivity, warp, water absorption, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards), 83.140.20 (Laminated sheets)

Populární vydavatelé

celý katalog