Neplatné | Vydaná: 01.11.2012

ASTM D5109-12 Neplatné

Standard Test Methods for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring Boards (Withdrawn 2020)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Online zabezpečené PDF, Tlačené

od 1 799.70 CZK zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: ASTM D5109-12

Dátum vydania: 01.11.2012

Stránok: 9

Poznámka: Neplatné

Krajina: Americká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Keywords:
copper-clad laminate, dielectric breakdown parallel to laminations, dimensional instability, dissipation factor, fiber reinforced, flexural strength, industrial laminate, laminate, oven blister, peel strength, permittivity, printed circuit boards, printed wiring boards, rigid laminate, solder float, surface resistivity, thermoset, thickness variation, trace, twist, volume resistivity, warp, water absorption, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards), 83.140.20 (Laminated sheets)

Populárna vydavatelia

celý katalóg