Ungültige | Herausgegeben: 01.01.1989

ASTM F1260-89 Ungültige

Test Method for Estimating Electromigration Median Time-To-Failure and Sigma of Integrated Circuit Metallizations

Verfügbare Sprachen: Englisch

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Detailinformationen

Bezeichnung: ASTM F1260-89

Ausgabedatum: 01.01.1989

Seiten: 7

Anmerkung: Ungültige

Land: Amerikanische technische Norm

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Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Keywords:
Accelerated aging/testing-semiconductors, Ambient stress temperature, Current-density stress, Defects-semiconductors, Electrical conductors-semiconductors, Electromigration, Failure end point-electronic components/devices, Integrated circuits, Metallization, Microelectronic device processing, Sigma, Silicon-semiconductor applications, Stress-electronic components/devices, Temperature tests-semiconductors, Test structures, Time to failure, Voltage

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