Neplatná | Vydána: 01.01.1989

ASTM F1260-89 Neplatná

Test Method for Estimating Electromigration Median Time-To-Failure and Sigma of Integrated Circuit Metallizations

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Online zabezpečené PDF

od 1 900.70 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: ASTM F1260-89

Datum vydání: 01.01.1989

Stran: 7

Poznámka: Neplatná

Země: Americká technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Keywords:
Accelerated aging/testing-semiconductors, Ambient stress temperature, Current-density stress, Defects-semiconductors, Electrical conductors-semiconductors, Electromigration, Failure end point-electronic components/devices, Integrated circuits, Metallization, Microelectronic device processing, Sigma, Silicon-semiconductor applications, Stress-electronic components/devices, Temperature tests-semiconductors, Test structures, Time to failure, Voltage

Populární vydavatelé

celý katalog