Neplatné | Vydaná: 01.01.1989

ASTM F1260-89 Neplatné

Test Method for Estimating Electromigration Median Time-To-Failure and Sigma of Integrated Circuit Metallizations

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Online zabezpečené PDF

od 1 900.70 CZK zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: ASTM F1260-89

Dátum vydania: 01.01.1989

Stránok: 7

Poznámka: Neplatné

Krajina: Americká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Keywords:
Accelerated aging/testing-semiconductors, Ambient stress temperature, Current-density stress, Defects-semiconductors, Electrical conductors-semiconductors, Electromigration, Failure end point-electronic components/devices, Integrated circuits, Metallization, Microelectronic device processing, Sigma, Silicon-semiconductor applications, Stress-electronic components/devices, Temperature tests-semiconductors, Test structures, Time to failure, Voltage

Populárna vydavatelia

celý katalóg