Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis.
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: BS EN IEC 63378-3:2025
Ausgabedatum: 24.06.2025
Seiten: 20
Land: Britische technische Norm