Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis.
(Tepelná normalizace polovodičových pouzder - Část 3: Simulační modely tepelného obvodu diskrétních polovodičových pouzder pro přechodovou analýzu. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: BS EN IEC 63378-3:2025
Datum vydání: 24.06.2025
Stran: 20
Země: Britská technická norma