Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS EN IEC 63378-3:2025
Dátum vydania: 24.06.2025
Stránok: 20
Krajina: Britská technická norma