Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis.
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS EN IEC 63378-3:2025
Publication date: 24/06/2025
Pages: 20
Country: British technical standard