Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points.
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: BS EN IEC 63378-6:2026
Ausgabedatum: 24.03.2026
Seiten: 34
Land: Britische technische Norm