Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points.
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS EN IEC 63378-6:2026
Publication date: 24/03/2026
Pages: 34
Country: British technical standard