Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS EN IEC 63378-6:2026
Dátum vydania: 24.03.2026
Stránok: 34
Krajina: Britská technická norma