Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktivní norma | Vydána: 24.03.2026
BS EN IEC 63378-6:2026
Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points.
(Tepelná normalizace polovodičových pouzder - Část 6: Model tepelného odporu a kapacity pro předpověď přechodové teploty v místech spojení a měření. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 356.10 USD
zobrazit na eshopu
Podrobné informace
Označení: BS EN IEC 63378-6:2026
Datum vydání: 24.03.2026
Stran: 34
Země: Britská technická norma
Kde koupit?
Můžete zakoupit na eshop.normservis.czAnotace
ISBN: 978 0 539 31677 3 Status: DefinitivePopulární vydavatelé
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
