Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect.
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: BS IEC 63011-2:2018
Ausgabedatum: 24.01.2019
Seiten: 18
Land: Britische technische Norm