Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktivní norma | Vydána: 24.01.2019
BS IEC 63011-2:2018
Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 192.80 EUR
zobrazit na eshopu
Podrobné informace
Označení: BS IEC 63011-2:2018
Datum vydání: 24.01.2019
Stran: 18
Země: Britská technická norma
Kde koupit?
Můžete zakoupit na eshop.normservis.czAnotace
ISBN: 978 0 580 97375 8 Status: DefinitivePopulární vydavatelé
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
