Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktívna norma | Vydaná: 24.01.2019
BS IEC 63011-2:2018
Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 217.30 USD
zobraziť na eshopu
Podrobné informácie
Označenie: BS IEC 63011-2:2018
Dátum vydania: 24.01.2019
Stránok: 18
Krajina: Britská technická norma
Kde kúpiť?
Môžete zakúpiť na eshop.normservis.skAnotácia
ISBN: 978 0 580 97375 8 Status: DefinitivePopulárna vydavatelia
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
