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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: DIN EN 60749-40:2012-02
Ausgabedatum: 01.02.2012
Seiten: 23
Land: Deutsche technische Norm