Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: DIN EN 60749-40:2012-02
Dátum vydania: 01.02.2012
Stránok: 23
Krajina: Nemecká technická norma