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Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers.
(Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfung auf zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) bei Isolationsschichten zwischen metallischen Leiterbahnen.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: DIN EN 62374-1:2011-06
Ausgabedatum: 01.06.2011
Seiten: 18
Land: Deutsche technische Norm