Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers.
(Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfung auf zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) bei Isolationsschichten zwischen metallischen Leiterbahnen.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: DIN EN 62374-1:2011-06
Publication date: 01/06/2011
Pages: 18
Country: German technical standard