Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers.
(Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfung auf zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) bei Isolationsschichten zwischen metallischen Leiterbahnen.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: DIN EN 62374-1:2011-06
Dátum vydania: 01.06.2011
Stránok: 18
Krajina: Nemecká technická norma