Aktívna norma | Vydaná: 01.09.2018

DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
(Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

od 3 386.60 CZK zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Dátum vydania: 01.09.2018

Stránok: 44

Krajina: Nemecká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.

Populárna vydavatelia

celý katalóg