Aktivní norma | Vydána: 01.09.2018

DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 3 386.60 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Datum vydání: 01.09.2018

Stran: 44

Země: Německá technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.

Populární vydavatelé

celý katalog