Active standard | Published: 01/09/2018

DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
(Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.)

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Designation: DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Publication date: 01/09/2018

Pages: 44

Country: German technical standard

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Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.

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