Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: GB/T 14862-1993
Ausgabedatum: 30.12.1993
Seiten: 0
Land: Chinesische technische Norm