Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: GB/T 14862-1993
Datum vydání: 30.12.1993
Stran: 0
Země: Čínská technická norma