Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
Available languages: English, Chinese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GB/T 14862-1993
Publication date: 30/12/1993
Pages: 0
Country: Chinese technical standard