Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: GB/T 14862-1993
Dátum vydania: 30.12.1993
Stránok: 0
Krajina: Čínska technická norma