Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: GB/T 19247.3-2003
Ausgabedatum: 24.11.2003
Seiten: 0
Land: Chinesische technische Norm