Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: GB/T 19247.3-2003
Datum vydání: 24.11.2003
Stran: 0
Země: Čínská technická norma