Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: GB/T 19247.3-2003
Dátum vydania: 24.11.2003
Stránok: 0
Krajina: Čínska technická norma