Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Available languages: English, Chinese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GB/T 19247.3-2003
Publication date: 24/11/2003
Pages: 0
Country: Chinese technical standard