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Aktiv Normen | Herausgegeben: 17.06.2022
IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
ab 273.30 EUR
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Detailinformationen
Bezeichnung: IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0
Ausgabedatum: 17.06.2022
Seiten: 26
Land: Internationale technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.deAnnotation
IEC TR 61760-3-1:2022(E) supplements IEC 61760-3 to describe examples of solder paste supply methods, the relationship between the terminal position tolerance and the through hole diameter, and provides guidelines for the design of printed circuit boards with solder paste surface printing method, including specific examples.Populäre Herausgeber
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