Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktívna norma | Vydaná: 17.06.2022
IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 273.30 EUR
zobraziť na eshopu
Podrobné informácie
Označenie: IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0
Dátum vydania: 17.06.2022
Stránok: 26
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kde kúpiť?
Môžete zakúpiť na eshop.normservis.skAnotácia
IEC TR 61760-3-1:2022(E) supplements IEC 61760-3 to describe examples of solder paste supply methods, the relationship between the terminal position tolerance and the through hole diameter, and provides guidelines for the design of printed circuit boards with solder paste surface printing method, including specific examples.Populárna vydavatelia
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
