Aktivní norma | Vydána: 17.06.2022

IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0

Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 6 626.30 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0

Datum vydání: 17.06.2022

Stran: 26

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

IEC TR 61760-3-1:2022(E) supplements IEC 61760-3 to describe examples of solder paste supply methods, the relationship between the terminal position tolerance and the through hole diameter, and provides guidelines for the design of printed circuit boards with solder paste surface printing method, including specific examples.

Populární vydavatelé

celý katalog