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Aktiv Normen | Herausgegeben: 31.01.2024
IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0
Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
ab 208.20 EUR
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Detailinformationen
Bezeichnung: IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0
Ausgabedatum: 31.01.2024
Seiten: 24
Land: Internationale technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.deAnnotation
IEC TR 61760-5-1:2024 describes examples of methods using electrical strain gauges for determination of critical mechanical stresses in assembly processes. These stresses can damage chip type ceramic components, causing so called “bending cracks”. Area-array components are excluded from the scope of this document.Populäre Herausgeber
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