Aktívna norma | Vydaná: 31.01.2024

IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0

Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM

od 208.20 EUR zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0

Dátum vydania: 31.01.2024

Stránok: 24

Krajina: Medzinárodná technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

IEC TR 61760-5-1:2024 describes examples of methods using electrical strain gauges for determination of critical mechanical stresses in assembly processes. These stresses can damage chip type ceramic components, causing so called “bending cracks”. Area-array components are excluded from the scope of this document.

Populárna vydavatelia

celý katalóg