Aktivní norma | Vydána: 31.01.2024

IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0

Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 5 048.60 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0

Datum vydání: 31.01.2024

Stran: 24

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

IEC TR 61760-5-1:2024 describes examples of methods using electrical strain gauges for determination of critical mechanical stresses in assembly processes. These stresses can damage chip type ceramic components, causing so called “bending cracks”. Area-array components are excluded from the scope of this document.

Populární vydavatelé

celý katalog