Aktiv Normen | Herausgegeben: 22.04.2010

IEC 62418-ed.1.0

Semiconductor devices - Metallization stress void test
(Dispositifs a semiconducteurs - Essai sur les cavites dues aux contraintes de la metallisation)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 62418-ed.1.0

Ausgabedatum: 22.04.2010

Seiten: 34

Land: Internationale technische Norm

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Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization. La CEI 62418:2010 decrit une methode dessai sur les cavites dues aux contraintes generees par la metallisation et les criteres associes. Elle sapplique a la metallisation a laluminium (Al) ou au cuivre (Cu).

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