Aktivní norma | Vydána: 22.04.2010

IEC 62418-ed.1.0

Semiconductor devices - Metallization stress void test
(Dispositifs a semiconducteurs - Essai sur les cavites dues aux contraintes de la metallisation)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 3 614.10 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC 62418-ed.1.0

Datum vydání: 22.04.2010

Stran: 34

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization. La CEI 62418:2010 decrit une methode dessai sur les cavites dues aux contraintes generees par la metallisation et les criteres associes. Elle sapplique a la metallisation a laluminium (Al) ou au cuivre (Cu).

Populární vydavatelé

celý katalog