Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktívna norma | Vydaná: 22.04.2010
IEC 62418-ed.1.0
Semiconductor devices - Metallization stress void test
(Dispositifs a semiconducteurs - Essai sur les cavites dues aux contraintes de la metallisation)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 149.40 EUR
zobraziť na eshopu
Podrobné informácie
Označenie: IEC 62418-ed.1.0
Dátum vydania: 22.04.2010
Stránok: 34
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kde kúpiť?
Môžete zakúpiť na eshop.normservis.skAnotácia
IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization. La CEI 62418:2010 decrit une methode dessai sur les cavites dues aux contraintes generees par la metallisation et les criteres associes. Elle sapplique a la metallisation a laluminium (Al) ou au cuivre (Cu).Populárna vydavatelia
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
