Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Verfügbare Sprachen: Japanisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: JIS C5630-13:2014
Ausgabedatum: 20.02.2014
Seiten: 12